[发明专利]印制线路板及印制线路板的过孔制作方法有效
| 申请号： | 201610188436.7 | 申请日： | 2016-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN105704921B | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 白顺波;曹青;李华 | 申请（专利权）人： | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 陶敏;黄健 |
| 地址： | 266071 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印制线路板及印制线路板的过孔制作方法，其中，该印制线路板PCB为多层PCB，包括至少一个过孔；所述过孔内壁上分布有电镀层，所述电镀层用于将所述过孔两端的PCB层之间电连通；所述电镀层包括第一部分及第二部分，所述第一部分的形状为螺旋线形状，所述第二部分的形状与所述过孔内壁形状一致。本发明实施例所提供的印制线路板，通过将过孔的内壁上的电镀层设计为螺旋线形状和与过孔内壁形状一致的形状两个部分，从而使得过孔呈现电感串联电容的效果，当信号从过孔传输时，电感效应和电容效应相互抵消，从而保证了信号的传输质量不受影响。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种印制线路板PCB，所述PCB为多层PCB，其特征在于，包括：至少一个过孔，所述过孔为所述PCB中任意两层或多层之间的过孔；所述过孔内壁上分布有电镀层，所述电镀层用于将所述过孔两端的PCB层之间电连通；所述电镀层包括第一部分及第二部分，所述第一部分的形状为螺旋线形状，所述第二部分的形状与所述过孔内壁形状一致。
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