[发明专利]LED封装结构和LED发光装置有效
| 申请号： | 201610190008.8 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN105702833B | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 张景琼;郑子淇 | 申请（专利权）人： | 开发晶照明（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 刘子敬 |
| 地址： | 福建省厦门市火炬高*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了LED封装结构和LED发光装置，其中，LED封装结构包括LED芯片和覆盖LED芯片的波长转换物质层，波长转换物质层的红色荧光粉的量在LED芯片的边缘位置处低于中心位置处。通过减少LED芯片边缘位置的红色荧光粉，实现在LED芯片的边缘位置避免直接或者间接方式激发产生红光，向高色温方向调节边缘位置处的色温，减轻了黄晕的问题。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 发光 装置 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：LED芯片和覆盖所述LED芯片的波长转换物质层；所述波长转换物质层的红色荧光粉的量在所述LED芯片的边缘位置处低于中心位置处,其中，所述红色荧光粉的量是红色荧光粉的绝对含量，或者说是红色荧光粉的质量，所述红色荧光粉的量由红色荧光粉的浓度和波长转换物质层的体积确定。
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