[发明专利]一种具有电磁屏蔽功能的封装结构的制作方法在审
| 申请号： | 201610190042.5 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN105810666A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 王仕勇;包旭升;王孙艳;梁新夫 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有电磁屏蔽功能的封装结构的制作方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、将芯片通过倒装工艺设置在基板上；步骤二、取一张膜，在芯片上表面进行真空压膜，使得膜覆盖在基板上表面，并与芯片表面和侧面贴合；步骤三、通过光刻显影蚀刻工艺去除屏蔽芯片周围多余的膜；步骤四、将其他芯片或无源器件电性连接至基板上；步骤五、对基板进行包封，植球，最后切割成单品。本发明一种具有电磁屏蔽功能的封装结构的制作方法，它采用一种带有金属镀层的粘性膜直接贴在射频芯片表面或其他需要电磁屏蔽的芯片上，从而达到屏蔽电磁干扰的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 电磁 屏蔽 功能 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种具有电磁屏蔽功能的封装结构的制作方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、将芯片通过倒装工艺设置在基板上；步骤二、取一张膜，在芯片上表面进行真空压膜，使得膜覆盖在基板上表面，并与芯片表面和侧面贴合；步骤三、通过光刻显影蚀刻工艺去除屏蔽芯片周围多余的膜；步骤四、将其他芯片或无源器件电性连接至基板上；步骤五、对基板进行包封，植球，最后切割成单品。
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