[发明专利]一种免塑封体开孔的POP封装件及其制作工艺在审
| 申请号： | 201610190611.6 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN105789158A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 于大全;王虎;刘卫东;梁天胜;王奎 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/50;H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种免塑封体开孔的POP封装件及其制作工艺，所述封装件主要由基板、焊盘、锡柱围墙、锡柱、凸点、倒装芯片、锡球、塑封体、上层器件成品和上层器件锡球组成；所述倒装芯片通过凸点与基板上的焊盘连接；所述锡柱围墙在基板上的焊盘周围，锡柱注满锡柱围墙；塑封体包围锡柱围墙、倒装芯片及其底部和基板上部；基板下部植锡球；锡柱上部植上层器件锡球，并与上层器件成品连接。所述制作工艺为：晶圆减薄—划片—倒装上芯—底部填充—锡柱围墙开口处植球—回流—塑封—研磨—植球—上层器件贴装。本发明避免在塑封体上进行开孔，节省了设备开支，极大的缩小封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 体开孔 pop 封装 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种免塑封体开孔的POP封装件，其特征在于，所述封装件主要由基板（1）、焊盘（2）、锡柱围墙（3）、锡柱（4）、凸点（5）、倒装芯片（6）、锡球（7）、塑封体（8）、上层器件成品（9）和上层器件锡球（10）组成；所述倒装芯片（6）通过凸点（5）与基板（1）上的焊盘（2）连接；所述锡柱围墙（3）在基板（1）上的焊盘（2）周围，锡柱（4）注满锡柱围墙（3）；塑封体（8）包围锡柱围墙（3）、倒装芯片（6）及其底部和基板（1）上部；基板（1）下部植锡球（7）；锡柱（4）上部植上层器件锡球（10），并与上层器件成品（9）连接。
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