[发明专利]激光蚀刻用加热固化型导电性糊剂有效
| 申请号： | 201610190728.4 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN106024097B | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 垣添浩人;深谷周平;马场达也;杉浦照定;吉野泰 | 申请（专利权）人： | 株式会社则武 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种激光蚀刻用加热固化型导电性糊剂。本发明提供激光加工性优异的加热固化型导电性糊剂。通过本发明，提供含有导电性粉末、热固性树脂和固化剂的激光蚀刻用加热固化型导电性糊剂。上述导电性粉末的基于激光衍射·光散射法得到的平均粒径为0.5～3μm、平均长径比为1.0～1.5。在将上述导电性粉末设为100质量份时，上述热固性树脂的含有比例为35质量份以下。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 蚀刻 加热 固化 导电性 | ||
【主权项】：
1.一种激光蚀刻用加热固化型导电性糊剂，其含有导电性粉末、热固性树脂、固化剂和反应促进剂，所述导电性粉末的基于激光衍射‑光散射法得到的平均粒径为0.5～3μm、平均长径比为1.0～1.5，在将所述导电性粉末设为100质量份时，所述热固性树脂的含有比例为35质量份以下，所述反应促进剂包含含有金属元素的醇盐，螯合物、酰化产物中的至少一种。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社则武，未经株式会社则武许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610190728.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
