[发明专利]加热固化型导电性糊剂有效
| 申请号： | 201610190730.1 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN106024098B | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 深谷周平;垣添浩人;马场达也;杉浦照定;吉野泰 | 申请（专利权）人： | 株式会社则武 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C09D11/03;C09D11/102 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供可以形成与挠性基板的粘接性、耐久性、以及导电性优异的电极的加热固化型导电性糊剂。通过本发明，提供加热固化型的导电性糊剂。该加热固化型导电性糊剂含有(A)导电性粉末、(B)热固性树脂和(C)固化剂。上述(B)热固性树脂含有(B1)具有两个以上环氧基的多官能环氧树脂、(B2)具有连续三个以上仲碳的结构的挠性环氧树脂、和(B3)具有一个环氧基的单官能环氧树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 固化 导电性 | ||
【主权项】：
一种加热固化型导电性糊剂，其含有(A)导电性粉末、(B)热固性树脂和(C)固化剂，所述(B)热固性树脂含有：(B1)具有两个以上环氧基的多官能环氧树脂、(B2)具有连续三个以上仲碳的结构的挠性环氧树脂、和(B3)具有一个环氧基的单官能环氧树脂。
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