[发明专利]一种具备集成化功能的绝缘外壳及其制造方法有效
申请号: | 201610190752.8 | 申请日: | 2016-03-30 |
公开(公告)号: | CN107293442B | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 任建昌;张坦 | 申请(专利权)人: | 北京京东方真空电器有限责任公司 |
主分类号: | H01H33/662 | 分类号: | H01H33/662;H01H69/00 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 郑兴旺 |
地址: | 101500 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种具备集成化功能的绝缘外壳,包括筒状壳体,筒状壳体的内壁设有用于增加筒状壳体轴向两端之间爬电距离的凸起或凹陷的不平整纹路,该凸起或凹陷的不平整纹路所形成的爬电距离路径上具有两个以上翻越或绕行式的子路径使爬电距离得以增加,增加耐电压性,同时采用增爬环的构造,不仅使爬电距离有大的提高,而且避免了金属蒸汽蒸散对筒状壳体的全内壁的污染,从而在较大爬距和具有较大未受污染面积比例的双重效果下,使具备集成化功能的绝缘外壳的耐电压性以及弧后绝缘水平有极大的提高,真空灭弧室的弧后电气绝缘指标不下降,使具备集成化功能的绝缘外壳以及真空灭弧室向着高压及超高压的方向发展。 | ||
搜索关键词: | 一种 具备 集成化 功能 绝缘 外壳 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具备集成化功能的绝缘外壳,包括筒状壳体(1),其特征是:筒状壳体(1)的内壁设有用于增加筒状壳体(1)轴向两端之间爬电距离的凸起或凹陷的不平整纹路,该凸起或凹陷的不平整纹路所形成的爬电距离路径上具有两个以上翻越式或绕行式子路径(e、f);筒状壳体(1)处于触头开距范围内的内壁设有用于吸引触头间电弧的引弧环(2),所述引弧环(2)包括环形的安装环(21),安装环(21)的内圆周形成一环形的嵌合槽(211),嵌合槽(211)用以嵌合并连接球状触点(22),球状触点(22)由铜铬合金制成。
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