[发明专利]设有加强层及整合双路由电路的半导体组件及制作方法有效
| 申请号： | 201610191252.6 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN106057745B | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 林文强;王家忠 | 申请（专利权）人： | 钰桥半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/31;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 乔东峰 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种设有加强层且整合有双路由电路的半导体组件，半导体元件及第一路由电路位于加强层的贯穿开口中，而第二路由电路延伸进入加强层贯穿开口外的区域。该加强层所具有的机械强度可避免阻体发生弯翘情况。该第一路由电路可将半导体元件的垫尺寸及垫间距放大，而该第二路由电路不仅可提供进一步的扇出线路结构，其亦可将第一路由电路与加强层机械接合。 | ||
| 搜索关键词： | 设有 加强 整合 路由 电路 半导体 组件 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种设有加强层及整合双路由电路的半导体组件，其包括：一次组件，其包含一半导体元件、一平衡层及一第一路由电路，其中(i)该半导体元件由该第一路由电路的一第一表面电性耦接至该第一路由电路，(ii)该第一路由电路为不具核心层的增层电路，其包括侧向延伸超过该半导体元件外围边缘的至少一导线，且(iii)该平衡层侧向环绕该半导体元件，并覆盖该第一路由电路的该第一表面；一加强层，其具有延伸穿过该加强层的一贯穿开口，其中该次组件位于该加强层的该贯穿开口内；以及一第二路由电路，其由该第一路由电路的一相反第二表面电性耦接至该第一路由电路，该第二路由电路为不具核心层的增层电路，其包括至少一导线，其中该至少一导线侧向延伸超过该第一路由电路外围边缘，同时侧向延伸至该加强层的一表面上。
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