[发明专利]一种SD卡自动组装系统有效
申请号: | 201610191449.X | 申请日: | 2016-03-30 |
公开(公告)号: | CN105599290B | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 乐唐君 | 申请(专利权)人: | 东莞市乐鑫塑胶制品有限公司 |
主分类号: | B29C65/56 | 分类号: | B29C65/56;B29C65/08 |
代理公司: | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人: | 何国涛;廉红果 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种SD卡自动组装系统,属于SD卡生产领域,包括第一输送带、下盖上料机构、内部件组装机构、上盖上料机构和超声波熔接装置,能够自动上下料、组装和熔接,可以减少人力,降低产品生产成本,提高了生产效率,还能有效提升SD卡品质,可有效提高SD卡品质一致性。 | ||
搜索关键词: | 一种 sd 自动 组装 系统 | ||
【主权项】:
一种SD卡自动组装系统,其特征在于,包括第一输送带、下盖上料机构、内部件组装机构、上盖上料机构和超声波熔接装置;下盖上料机构、内部件组装机构、上盖上料机构和超声波熔接装置依次沿第一输送带设置;第一输送带上设有SD卡载具,以装载SD卡移动进行组装工序;下盖上料机构包括下盖上料平台和下盖上料机械手;下盖上料机械手设在下盖上料平台和第一输送带之间,将SD卡下盖移动到第一输送带的SD卡载具;内部件组装机构包括芯片冲压装置和装开关装置;芯片冲压装置包括芯片供料机和冲压机,芯片供料机连接到第一输送带以将芯片放置到SD卡载具的SD卡下盖上,冲压机设于第一输送带上方以将芯片冲压合在SD卡下盖上;装开关装置包括开关供料震盘和装开关机械手,开关供料震盘的供料道连接到装开关机械手下端,装开关机械手设于第一输送带和开关供料震盘之间,以将开关装到SD卡载具的SD卡下盖上;上盖上料机构包括上盖上料平台和上盖上料机械手;上盖上料机械手设在上盖上料平台和第一输送带之间,将SD卡上盖移动到第一输送带的SD卡载具,SD卡上盖和SD卡下盖叠放在一起;超声波熔接装置设在上盖上料机构之后,以对SD卡上盖和SD卡下盖进行熔接。
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