[发明专利]包括感测引线的化合物半导体装置有效
| 申请号： | 201610191490.7 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN106024774B | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | R·奥特伦巴;K·席斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495;H01L23/62;H01L29/778 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 一种装置，所述装置包括化合物半导体芯片，所述化合物半导体芯片包括控制电极、第一负载电极和第二负载电极；第一引线，所述第一引线电耦接至所述控制电极；第二引线，所述第二引线电耦接至所述第一负载电极；第三引线，所述第三引线电耦接至所述第一负载电极。所述第三引线配置成能够提供来自所述第一负载电极的感测信号，所述感测信号是基于所述化合物半导体芯片的物理参数，并且，所述控制电极配置成能够接收基于所述感测信号的控制信号。第四引线，所述第四引线电耦接至所述第二负载电极。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 引线 化合物 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，所述半导体装置包括：化合物半导体芯片，所述化合物半导体芯片包括功率HEMT、功率HEMT的控制电极、功率HEMT的第一负载电极和功率HEMT的第二负载电极；第一引线，所述第一引线电耦接至所述控制电极；第二引线，所述第二引线电耦接至所述第一负载电极；第三引线，所述第三引线电耦接至所述第一负载电极，其中，所述第三引线配置成能够提供代表所述第一负载电极的电位的感测信号，并且，所述控制电极配置成能够接收基于没有考虑所述感测信号的电压和考虑了所述感测信号的校正电压的控制信号；以及第四引线，所述第四引线电耦接至所述第二负载电极。
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