[发明专利]印刷电路板、集成电路封装件及制造印刷电路板的方法有效
| 申请号： | 201610191858.X | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN105704929B | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 杨臻荣 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 尹淑梅;王兆赓 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 提供了一种印刷电路板、集成电路封装件及制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括基板、电路图案、湿气阻挡层和湿气吸收层。其中，电路图案形成在基板的上侧和下侧上以分别与将形成在所述上侧上的芯片和将形成在所述下侧上的凸起电连接。湿气阻挡层靠近基板的边缘并在形成在基板的上侧上的电路图案的外侧，围绕所述电路图案而设置在基板的上侧上，以防止湿渗透。湿气吸收层在形成在基板的上侧上的湿气阻挡层的内侧围绕将形成在基板的上侧上的芯片而设置在基板的上侧上，以吸收湿气。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 印刷电路板 电路图案 湿气阻挡层 集成电路封装件 湿气吸收层 湿气 芯片 电连接 凸起 制造 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括：基板；电路图案，形成在基板的上侧和下侧上以分别与将形成在所述上侧上的芯片和将形成在所述下侧上的凸起电连接；湿气阻挡层，靠近基板的边缘并在形成在基板的上侧上的电路图案的外侧，围绕所述电路图案而设置在基板的上侧上，以防止湿气渗透；以及湿气吸收层，在形成在基板的上侧上的湿气阻挡层的内侧围绕将形成在基板的上侧上的芯片而设置在基板的上侧上，以吸收湿气，其中，湿气阻挡层的表面具有疏水性。
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