[发明专利]一种气相沉积装置的使用方法

摘要

本发明涉及一种气相沉积装置，包括反应腔体(1)，还包括反应物注入组件、真空减压组件和温度控制组件，所述的反应物注入组件和真空减压组件均与反应腔体(1)连通；将基底物(2)放入反应腔体(1)中，用真空减压组件将反应腔体(1)抽真空后，关闭真空减压组件，通过反应物注入组件将反应物注入反应腔体(1)中，通过温度控制组件控制反应腔体(1)内的温度，使得反应物气化并沉积在基底物(2)表面。与现有技术相比，本发明具有操作方便、气相沉积过程可控、结构简单、成本低廉并且适合大规模商业化应用等优点。

主权项

1.一种气相沉积装置的使用方法，该装置包括反应腔体(1)，其特征在于，还包括反应物注入组件、真空减压组件和温度控制组件，所述的反应物注入组件和真空减压组件均与反应腔体(1)连通；所述的反应物注入组件包括反应物容纳腔(3)、气化容器(10)、注液管(9)和设置在注液管(9)上的注液阀(4)，反应物容纳腔(3)和注液阀(4)设置在反应腔体(1)的外部，气化容器(10)位于反应腔体(1)内部，注液管(9)一端连接反应物容纳腔(3)，另一端伸入反应腔体(1)内部并与气化容器(10)对应设置，所述的真空减压组件包括真空泵(8)、真空表(13)、真空管(6)和设置在真空管(6)上的真空阀(5)，所述的真空管(6)一端与真空泵(8)连接，另一端与注液管(9)连接，连接处位于注液阀(4)与反应腔体(1)之间，所述的真空表(13)与反应腔体(1)相连通；所述的真空减压组件包括真空泵(8)、真空表(13)、真空管(6)和设置在真空管(6)上的真空阀(5)，所述的真空管(6)一端与真空泵(8)连接，另一端与反应腔体(1)连接，所述的真空表(13)与反应腔体(1)相连通；所述的温度控制组件包括温度探针(11)和用于对反应腔体(1)加热的恒温加热机构(12)，温度探针(11)设置在反应腔体(1)内，并与恒温加热机构(12)相连；将基底物(2)放入反应腔体(1)中，用真空减压组件将反应腔体(1)抽真空后，关闭真空减压组件，通过反应物注入组件将反应物注入反应腔体(1)中，通过温度控制组件控制反应腔体(1)内的温度，使得反应物气化并沉积在基底物(2)表面；装置正常工作时，将基底物置于反应腔体中合适位置；关闭注液阀并打开真空阀，开启真空泵使反应腔体中达到较高的真空度；然后关闭真空阀，开启注液阀，在真空环境下将反应物注入气化容器中；由于反应腔体中较高的真空度，气化容器中的反应物加速气化并充满整个反应腔体；最后经过一定的时间，反应物沉积在基底物表面；通过恒温加热机构和真空表可以改变气相沉积反应的温度和真空度的条件，实现气相沉积反应的可控进行。