[发明专利]卷带式智能卡模块贴片封装结构及制造方法在审
| 申请号： | 201610192161.4 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN105845588A | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 高洪涛;陆美华;刘玉宝 | 申请（专利权）人： | 上海伊诺尔信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 高翠花 |
| 地址： | 201100 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种卷带式智能卡模块贴片封装结构及制造方法，所述卷带式智能卡模块贴片封装结构包括基岛、设置在所述基岛周围的引脚及设置在所述基岛表面的芯片，所述芯片通过金属焊片与所述引脚电连接，一塑封体封装所述基岛、引脚及芯片，以形成封装体。本发明的优点在于，适用于物联网领域机器对机器通信要求；与传统贴片封装结构相比，产品更薄，散热更好；与传统贴片封装工艺相比，效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 卷带式 智能卡 模块 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种卷带式智能卡模块贴片封装结构，其特征在于，包括基岛、设置在所述基岛周围的引脚及设置在所述基岛表面的芯片，所述芯片通过金属焊片与所述引脚电连接，一塑封体封装所述基岛、引脚及芯片，以形成封装体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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