[发明专利]一种含有无铜基板层的高玻璃化温度的软硬结合板及其除胶工艺

摘要

本发明涉及一种含有无铜基板层的高玻璃化温度的软硬结合板及其除胶工艺，属于PCB化学制程技术领域。其自上到下依次为顶层铜箔、Dummy无铜基板层、软性铜箔基材、半固化片和底层铜箔。除胶时，通过钻孔和镀通孔完成除胶工艺，镀通孔过程具体包括去毛头、膨松、除胶渣和PTH化铜完成。本发明将原有独立除胶+PTH全线流程精简为一次PTH全线生产，可以有效减少除胶对PP的咬噬，达到改善电镀后孔粗的目的，同时节省除胶成本提高了生产效率。

主权项

1.含有无铜基板层的高玻璃化温度的软硬结合板的除胶工艺，其特征是具体步骤为，以下浓度均按照反应槽体积计：（1）钻孔：采用水平线传送，取含有无铜基板层的高玻璃化温度的软硬结合板，在钻孔机上钻孔，具体为：上Pin、钻孔机钻孔、退Pin和检查；（2）镀通孔：采用水平线传送，软硬结合板完成钻孔后即进行镀通孔的过程，具体包括去毛头、除胶渣和PTH化铜；a、去毛头过程：首先采用高速旋转的刷轮刷磨，刷轮转速为1200~1800r/min；然后采用超音波震荡，超音波频率为50Hz，电流1.5~2.5A；采用高压水枪冲洗孔边缘，水枪压力为50~70kg/cm2，使毛头彻底清除干净；最后在70~90℃下烘干，整条线的速度控制在1.5~2.0m/min；b、除胶渣过程：在干净的反应槽中加入膨松剂，按照反应槽体积计，膨松剂的量为200~300mL/每升；将步骤a中去毛头后的软硬结合板放入反应槽中，膨松剂浸没软硬结合板，在60~80℃温度下软化所钻孔中的玻璃纤维，咬噬出蜂窝状的孔；随后再加入30~50g/每升的高锰酸钾，搅拌溶解，整条线的传送速度控制在1.2~1.8m/min；c、PTH化铜：具体包括预中和、中和、整孔、微蚀、预浸、活化、还原和化学铜过程；采用水平线传送，浓度均按照反应槽体积计，c1、预中和：在干净的反应槽中加入5~15mL/每升浓度的硫酸和5~15mil/每升的双氧水，将软硬结合板放入反应槽，整条线的传送速度控制在1.2~1.5m/min；c2：中和：在干净的反应槽中加入10~15mL/每升浓度的双氧水和20~30mil/每升的中和剂，槽内温度控制在25~30℃，将软硬结合板放入反应槽整条线的传送速度控制在1.2~1.5m/min；c3、整孔：在干净的反应槽中加入30~50mL/每升浓度的整孔剂，将软硬结合板放入反应槽中清洁孔壁表面，整条线的传送速度控制在1.2~1.5m/min；c4、微蚀：在干净的反应槽中加入110~120g/每升的过硫酸钠、10~20mL/每升的硫酸的微蚀剂，将软硬结合板放入反应槽中进行薄膜的去除和孔壁进一步清洁，槽体内的传送速度为1.2~1.5m/min；c5、预浸：在干净的反应槽中加入20~30mL/每升预浸剂，将软硬结合板放入反应槽中以降低孔壁的表面张力，槽体内的传送速度为1.2~1.5m/min；c6、活化：在干净的反应槽中加入200~300mL/每升浓度的活化剂，pH值控制在8~10，将软硬结合板放入反应槽，反应时间为槽体内的传送速度为1.2~1.5m/min；c7、还原：在干净的反应槽中加入3~8mL/每升的还原剂和20~30g/每升的硼酸，硼酸的质量浓度为16~26g/L；将软硬结合板放入反应槽，槽体内的传送速度为1.2~1.5m/min，以去除包覆在钯胶体外面的锡Sn，完成剥锡裸钯的过程；c8、化学铜：在25~35℃下，在干净的反应槽中加入70~90mL/每升的建浴剂、40~60mL/每升的铜添加剂、10~20mL/每升的甲醛和5~15g/每升的氢氧化钠；将软硬结合板放入反应槽，槽体内的传送速度为1.2~1.5m/min，最后得到除胶渣后的含有无铜基板层的高玻璃化温度的软硬结合板。