[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201610192732.4 | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN106357262B | 公开（公告）日： | 2020-10-13 |
| 发明（设计）人： | 赵善起 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H03K19/0185 | 分类号： | H03K19/0185 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 李少丹;许伟群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置，可以包括传送电路、接收电路以及与传送电路和接收电路共同耦接的焊盘。当传送电路或接收电路被激活时，与传送电路、接收电路以及焊盘耦接的线的寄生电容改变。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：传送电路；接收电路；以及焊盘，与传送电路和接收电路共同耦接，其中，当传送电路或接收电路被激活时，与传送电路、接收电路和焊盘耦接的线的寄生电容改变。
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