[发明专利]一种基于SMT贴片机的BGA植球方法

摘要

本发明公开了一种基于SMT贴片机的BGA植球方法，包括SMT贴片机、焊球供给装置和若干块BGA载板。每块BGA载板均通过夹持装置固定在贴片机轨道上，每块BGA载板均包括BGA放置槽和与夹持部位，每个BGA放置槽的槽深和长宽尺寸均能够调节。焊球供给装置包括震料桶和倾斜传输轨道；倾斜传输轨道上设有伸缩挡板；倾斜传输轨道上设有用于放置焊球的弧形凹槽，倾斜传输轨道的上方设置有透明罩，弧形凹槽的深度不小于焊球直径的二分之一，透明罩与弧形凹槽之间的最大距离小于两倍焊球直径；倾斜传输轨道与水平方向的夹角小于30°。采用上述方法后，操作简单方便、能适应大批量生产、生产效率高、成本低、高度可还原。

主权项

一种基于SMT贴片机的BGA植球方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1，BGA载板尺寸调节：将BGA载板中BGA放置槽的槽深和长宽尺寸调整为与待植球BGA的槽深及长宽尺寸相一致；步骤2，BGA载板固定：将BGA放置在步骤1尺寸调节完成后的BGA放置槽中，并通过SMT贴片机中的夹持装置将BGA载板固定在贴片机轨道上；步骤3，焊球供给装置安装与调试：将焊球供给装置设置在贴片机轨道的一侧，焊球供给装置包括震料桶和倾斜传输轨道；倾斜传输轨道的一端与震料桶相连接，倾斜传输轨道的另一端设置有供料位；位于供料位上游的倾斜传输轨道上设置有伸缩挡板；倾斜传输轨道上设置有用于放置焊球的弧形凹槽，倾斜传输轨道的上方设置有透明罩，弧形凹槽的深度不小于焊球直径的二分之一，透明罩与弧形凹槽之间的最大距离小于两倍焊球直径；倾斜传输轨道与水平方向的夹角小于30°；步骤4，焊球供料：将焊球倒入步骤3中的震料桶内，并启动震料桶，焊球将沿着倾斜传输轨道滚轮至供料位；步骤5，植球：启动贴片机，调用对应的BGA植球贴片程序，贴片机吸嘴将步骤4中的焊球贴装在步骤2中的BGA焊盘上，进行植球；步骤6，贴装完成后，检查每个BGA焊盘上的焊球有无缺球、偏移和桥连；步骤7，确认贴装合格后，放至回流焊烘烤；步骤8，植球完成。