[发明专利]自动校平方法以及自动校平装置有效

专利信息
申请号: 201610194230.5 申请日: 2016-03-31
公开(公告)号: CN106020252B 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 椴山誉;弥延聪 申请(专利权)人: 株式会社拓普康
主分类号: G05D3/20 分类号: G05D3/20
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 闫小龙;陈岚
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及自动校平方法以及自动校平装置。构成为具备:1个倾斜传感器,设置于校平基板;校平机构部,能够使所述校平基板在至少2个方向上倾斜;以及控制装置,对该校平机构部进行控制,使所述校平基板倾斜为需要的状态,该控制装置在根据未得到来自所述倾斜传感器的倾斜检测信号的状态的校平中,执行以使所述校平基板的倾斜的变化按照所设定的搜索路径的方式使所述校平基板倾斜而在使倾斜发生变化的过程中取得来自所述倾斜传感器的信号的辅助校平,在该辅助校平的过程中得到来自所述倾斜传感器的倾斜检测信号的情况下,基于来自所述倾斜传感器的检测结果来对所述校平机构部进行控制来执行正式校平。
搜索关键词: 自动 平方 以及 平装
【主权项】:
一种自动校平方法,所述自动校平方法是具备设置于校平基板的1个倾斜传感器的自动校平装置中的自动校平方法,其中,该自动校平方法包含辅助校平和正式校平,在所述辅助校平中,使所述校平基板的倾斜发生变化,在使倾斜发生变化的过程中取得来自所述倾斜传感器的信号,在所述正式校平中,基于来自所述倾斜传感器的信号水平地校平所述校平基板。
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