[发明专利]机械平台的坐标补偿方法及装置有效
申请号: | 201610195035.4 | 申请日: | 2016-03-30 |
公开(公告)号: | CN105867297B | 公开(公告)日: | 2018-10-23 |
发明(设计)人: | 管凌乾;常远 | 申请(专利权)人: | 维嘉数控科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | G05B19/19 | 分类号: | G05B19/19 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 何龙 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明实施例提供了一种机械平台的坐标补偿方法及装置,应用于激光钻机的机械平台运行控制,该方法包括:获取待钻孔的孔位坐标数据;根据补偿表以及所述待钻孔的孔位坐标数据,利用双线性插值算法,获取所述待钻孔的孔位坐标数据对应的实际钻孔坐标数据,所述补偿表包括第一理论钻孔坐标数据以及与所述第一理论钻孔坐标数据对应的第一实际孔位坐标数据;根据所述实际钻孔坐标数据,控制所述激光钻机的机械平台运行以对PCB板进行钻孔。 | ||
搜索关键词: | 机械 平台 坐标 补偿 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种机械平台的坐标补偿方法,其特征在于,应用于激光钻机的机械平台运行控制,所述方法包括:获取待钻孔的孔位坐标数据;根据补偿表以及所述待钻孔的孔位坐标数据,利用双线性插值算法,获取所述待钻孔的孔位坐标数据对应的实际钻孔坐标数据,所述补偿表包括第一理论钻孔坐标数据以及与所述第一理论钻孔坐标数据对应的第一实际孔位坐标数据;根据所述实际钻孔坐标数据,控制所述激光钻机的机械平台运行以对PCB板进行钻孔;其中,所述根据补偿表以及所述待钻孔的孔位坐标数据,利用双线性插值算法,获取所述待钻孔的孔位坐标数据对应的实际钻孔坐标数据,包括:获取每一个待钻孔的孔位坐标数据对应的所述第一理论钻孔坐标数据中的四个理论钻孔坐标数据,作为相应的待钻孔的孔位坐标数据的插值坐标数据,每一个待钻孔的孔位坐标数据位于对应的四个理论钻孔坐标数据构成的坐标区域内;获取所述第一实际孔位坐标数据中与每一个待钻孔的孔位坐标数据对应的插值坐标数据对应的四个实际孔位坐标数据,作为与相应的待钻孔的孔位坐标数据对应的实际钻孔坐标数据的插值坐标数据;根据每一个待钻孔的孔位坐标数据对应的所述四个理论钻孔坐标数据以及相应的四个实际孔位坐标数据,利用双线性插值算法,计算在每个实际钻孔坐标数据的插值坐标数据构成的坐标区域内的相应的所述实际钻孔坐标数据。
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