[发明专利]处理液供给方法和处理液供给装置有效
| 申请号： | 201610195709.0 | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN106024579B | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 志手英男;木村一彦;汤本知行 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B05C11/10;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种处理液供给方法，可读取的计算机存储介质和处理液供给装置，其通过从过滤器除去微小气泡，抑制过滤器的性能下降。该处理液供给方法向晶片上供给作为处理液的稀释剂，其包括：利用脱气机构对稀释剂进行脱气处理而生成脱气稀释剂的脱气处理液生成步骤；将脱气稀释剂贮存在泵(P1)的贮存室(210)内的处理液贮存步骤；使经由稀释剂供给管(200)与贮存室的下游侧连接的过滤器(201)的下游侧相对于泵的贮存室内的压力成为负压，从而使贮存室内的脱气稀释剂通过过滤器的过滤器通液步骤；和停止从泵的贮存室向过滤器供给稀释剂后，将过滤器的下游侧为负压的状态维持规定的时间的负压维持步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 供给 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种向基板上供给处理液的处理液供给方法，其特征在于，包括：利用脱气机构对所述处理液进行脱气处理而生成脱气处理液的脱气处理液生成步骤；将所述脱气处理液贮存在容器内的处理液贮存步骤；使经由处理液供给管与所述容器的下游侧连接的过滤器的下游侧相对于所述容器内的压力成为负压，从而使所述容器内的所述脱气处理液通过所述过滤器的过滤器步骤；和在停止从所述容器向所述过滤器供给所述处理液后，将所述过滤器的下游侧为负压的状态维持规定的时间的负压维持步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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