[发明专利]一种六层集成电路板及其工艺方法在审
| 申请号： | 201610195956.0 | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN105826294A | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 李德伟;黄勇;张茂国;钟鸿;刘亮;刘海洋;寇亮;刘晓阳;胡家德 | 申请（专利权）人： | 龙南骏亚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;B32B15/04;B32B15/20;B32B37/24 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 熊思智 |
| 地址： | 341700 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种六层集成电路板，其厚度为1.2mm，包括第一层电路、第二层电路、第三层电路、第四层电路(L4)、第五层电路、第六层电路、第1压合绝缘层、第2压合绝缘层、导孔1；其特征在于：所述六层集成电路板是在三块覆铜板分别制出第一、二层电路，第三、四层电路，第五、六层电路，然后将其压合并进行后续处理得到所需的六层电路板。其目的是针对六层电路制造工艺复杂、成品合格率低等问题，提出的一种具有结构简单，工艺方法简便的特点六层集成电路及其工艺方法，该发明在一定程度上实现了六层板的模块化加工，降低了工艺复杂度，提高了生产效率及成品合格率，降低了经济成本，提高了经济性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 及其 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种六层集成电路板，其厚度为1.2mm，包括第一层电路(L1)、第二层电路(L2)、第三层电路(L3)、第四层电路(L4)、第五层电路(L5)、第六层电路(L6)、第1压合绝缘层(N1)、第2压合绝缘层(N2)、导孔1(D1)；第一层电路(L1)和第二层电路(L2)由一块覆铜板两面构成、第三层电路(L3)和第四层电路(L4)由一块覆铜板两面构成、第五层电路(L5)和第六层电路(L6)由一块覆铜板两面构成；其特征在于：所述六层集成电路板由三块覆铜板压合而成，第三层电路(L3)为接地层，第四层电路(L4)为电源层，第一、二、五、六层电路为信号层。
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