[发明专利]干式磨削装置

摘要

本发明提供干式磨削装置，其防止磨削屑和粉末等异物附着于测定晶片状态的测定器上。干式磨削装置(1)具有：保持台(21)，其保持晶片(W)；磨削单元(41)，其具有以使磨削晶片的磨削垫(46)的中心与旋转轴(40)的中心一致的方式安装的主轴组件(43)；以及磨削加工进给单元，其在使磨削单元与保持台相对地接近和离开的方向上进行磨削进给，在磨削垫的中心形成的空孔(47)连通有形成于主轴组件的贯穿孔(48)，通过封闭贯穿孔的上端的罩部件(62)形成与贯穿孔连通封闭空间(63)，构成为通过配设于封闭空间(63)的测定器(60、61)而通过贯穿孔测定晶片(W)的状态的结构。

主权项

1.一种干式磨削装置，其具有：保持台，其保持晶片；磨削单元，其具有主轴组件，该主轴组件按照使磨削垫的中心与旋转轴的中心一致的方式进行安装，该磨削垫对在该保持台上保持的晶片进行磨削；以及磨削加工进给单元，其在使该磨削单元与该保持台相对地接近和离开的方向上进行磨削进给，该磨削单元具有：圆柱状的空孔，其将该磨削垫的中心作为中心；贯穿孔，其以延伸方向贯穿该主轴组件的该旋转轴的中心，且使一端与该空孔连通；以及罩部件，其形成与该贯穿孔的另一端连通的封闭空间，在该封闭空间内配设测定器，该测定器对磨削中的晶片的状态进行测定，在使该磨削垫的磨削面向接近晶片的上表面的方向进行磨削进给时，抑制在该磨削垫与晶片之间被压缩的空气进入该空孔和该贯穿孔内的量，抑制空气在该空孔和该贯穿孔中的流动，防止加工屑附着于在该封闭空间内配设的该测定器上。