[发明专利]一种基于不锈钢基材的厚膜电阻浆料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种基于不锈钢基材的厚膜电阻浆料及其制备方法，该厚膜电阻浆料包括重量份为60%‑80%的固相、20%‑40%的有机载体相，固相包括重量份为70%‑85%的超细银粉、1%‑10%的超细碳化硅粉、5%‑20%的超细无铅玻璃粉，有机载体相包括重量份为1%‑20%的乙基纤维素、60%‑80%的溶剂、3%‑5%的液体消泡剂、3%‑5%的液体流平剂、3%‑5%的液体防沉剂、3%‑5%的触变剂、3%‑5%的浸润分散剂；该厚膜电阻浆料可满足小型化、薄型化、轻型化的发展要求。该制备方法包括：制备固相、制备有机载体相、固相与有机载体相称量、固相与有机载体相混合研磨，其能够有效地制备上述厚膜电阻浆料。

主权项

一种基于不锈钢基材的厚膜电阻浆料，其特征在于，包括有以下重量份的物料，具体为：固相             60%‑80%有机载体相       20%‑40%；固相包括有以下重量份的物料，具体为：超细银粉         70%‑85%超细碳化硅粉     1%‑10%超细无铅玻璃粉   5%‑20%；超细银粉为球形银粉或者片状银粉，超细银粉的颗粒粒径尺寸小于5μm，超细碳化硅粉为六方晶体结构的超细碳化硅粉，超细碳化硅粉的颗粒粒径尺寸小于5μm，超细无铅玻璃粉的融化点为400℃‑800℃且颗粒粒径尺寸小于5μm；有机载体相包括有以下重量份的物料，具体为：乙基纤维素     1%‑20%溶剂           60%‑80%液体消泡剂     3%‑5%液体流平剂     3%‑5%液体防沉剂     3%‑5%触变剂         3%‑5%浸润分散剂     3%‑5%。