[发明专利]热熔胶封装机在审

专利信息
申请号: 201610199721.9 申请日: 2016-03-31
公开(公告)号: CN107283782A 公开(公告)日: 2017-10-24
发明(设计)人: 柯义雄 申请(专利权)人: 宜品股份有限公司
主分类号: B29C47/02 分类号: B29C47/02;B29C47/54;B29C47/82
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 代理人: 孙皓晨,李林
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种热熔胶封装机,包括一料管,料管的一端具有一出料口,出料口与料管内的轴向空间连通;一进料筒的底部具有一导管,导管的底端与料管的空间连通,以输入液态的热熔胶;一柱塞以直线往复运动的方式穿设于料管的空间中,而经由一推压机构的连动,则可使柱塞推动热熔胶,使热熔胶以小于100kgf/cm2的压力由料管的出料口输出,再经由模具的进料入口进入模具之中。如此,即可大量且精确的低压推动热熔胶,以安全封装晶片,并避免热熔胶向外溢出。
搜索关键词: 热熔胶封 装机
【主权项】:
一种热熔胶封装机,其特征在于,包括:一料管,其具有一轴向空间,该料管的一端具有一出料口,该出料口连通该空间,且该出料口供抵压于一模具的一进料入口;一柱塞,以直线往复运动的方式穿设于该料管的空间中;一进料筒,供盛装热熔胶,该进料筒的底部具有一导管,该导管的底端与该料管的空间连通,供输入液态的热熔胶;以及一推压机构,连接该柱塞的一端,供连动该柱塞以推动热熔胶,并使热熔胶以小于100kgf/cm2的压力由该模具的该进料入口进入该模具之中。
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