[发明专利]一种基板及移动终端

摘要

本发明涉及到电子技术领域，公开了一种基板及移动终端。该基板具有电气图案以及多个元器件，基板还包括：树脂层以及薄树脂层，元器件镶嵌在树脂层内且支脚的端面与树脂层的表面齐平；薄树脂层贴附在树脂层上元器件支脚外露的一面，薄树脂层上设置有与每个支脚对应的通孔，电路图案附着在薄树脂层背离树脂层的一面，且电路图案连接有伸入每个通孔内并与支脚电连接的焊盘。在上述技术方案中，通过同向的器件焊盘面都处于在同一个平面，通过压合薄树脂；解决了器件的焊盘到铜层有相同深度需求，同时减少焊盘大小和焊盘间距的要求，方便了加工，进而提高了电路图案在连接时的效果，并且解决模块整体布局合理性和产品小型化、薄型化的问题。

主权项

1.一种基板，所述基板具有电气图案以及多个元器件，其特征在于，所述基板还包括：树脂层以及薄树脂层，所述多个元器件镶嵌在所述树脂层内，且每个元器件的支脚上用于与所述电气图案连接的端面外露出所述树脂层且与所述树脂层的表面齐平；所述薄树脂层贴附在树脂层上元器件支脚外露的一面，所述薄树脂层上设置有与每个支脚对应的通孔，所述电气图案附着在所述薄树脂层背离所述树脂层的一面，且所述电气图案连接有伸入每个通孔内并与支脚电连接的焊盘；所述多个元器件的支脚外露到所述树脂层相对的两个表面，所述电气图案分布在两个薄树脂层，所述两层电气图案之间通过穿过所述树脂层及薄树脂层的金属化通孔连接，且所述多个元器件中，每个元器件的支脚朝向其连接电气图案的一面。