[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效
申请号: | 201610200531.4 | 申请日: | 2016-03-31 |
公开(公告)号: | CN106480412B | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 权永秀;罗敬弼;朴钟吾;崔浈烈 | 申请(专利权)人: | 圆益IPS股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/24 | 分类号: | C23C14/24;C23C14/54 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 韩国京畿道平*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及能够在基板上蒸镀薄膜的基板处理装置及基板处理方法,其特征在于,包括:工艺腔室,形成用于蒸镀薄膜的反应空间;喷头,向所述反应空间供应工艺气体;基板支撑部,设置于所述工艺腔室,支撑基板;调平装置,根据蒸镀到所述基板上的所述薄膜使所述基板支撑部上下移动,用以调节所述喷头与所述基板支撑部之间的工艺间隙;传感器,测定所述基板支撑部的倾斜度;倾斜装置,调节所述基板支撑部的倾斜度;及控制部,能够利用由所述传感器输入的所述基板支撑部的倾斜度信息及已设定的基准倾斜度信息,控制所述倾斜装置的驱动,以对安放于所述基板支撑部上面的所述基板均匀地蒸镀所述薄膜。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其特征在于,包括:工艺腔室,形成用于蒸镀薄膜的反应空间;喷头,向所述反应空间供应工艺气体;基板支撑部,设置于所述工艺腔室,支撑基板;调平装置,根据蒸镀到所述基板上的所述薄膜使所述基板支撑部上下移动,用以调节所述喷头与所述基板支撑部之间的工艺间隙;传感器,测定所述基板支撑部的倾斜度;倾斜装置,调节所述基板支撑部的倾斜度;及控制部,能够利用由所述传感器输入的所述基板支撑部的倾斜度信息及已设定的基准倾斜度信息,控制所述倾斜装置的驱动,以对安放于所述基板支撑部上面的所述基板均匀地蒸镀所述薄膜,且所述倾斜装置包括:倾斜板,与所述工艺腔室隔离地设置于所述工艺腔室的下方,与所述调平装置相连;及第1、2、3倾斜部,在所述工艺腔室与所述倾斜板之间设置多个,调整所述倾斜板的倾斜度。
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