[发明专利]倒装芯片检测样品的制备方法有效
| 申请号： | 201610200850.5 | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN105842611B | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 林晓玲;恩云飞;梁朝辉 | 申请（专利权）人： | 工业和信息化部电子第五研究所 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/311 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李海恬 |
| 地址： | 510610 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种倒装芯片检测样品的制备方法，属于电子元器件检测技术领域。该方法包括以下步骤：前处理：以有机溶剂浸泡待检测倒装芯片封装集成电路，再将该封装外壳撬开，露出倒装芯片背面；固定：用热熔蜡将上述倒装芯片封装集成电路固定于夹具上；研磨：对暴露出的倒装芯片背面进行研磨减薄，并监测倒装芯片封装集成电路基板面至倒装芯片背面的距离，研磨至芯片厚度为预设厚度时，停止研磨，即得倒装芯片检测样品。该方法能够将倒装芯片根据需要减薄到合适的厚度，以满足背面缺陷定位时红外、近红外光穿透硅芯片的厚度要求，并且同时保证电路的管脚完好不受损，即电性能良好，确保了背面光发射缺陷探测时需施加电压偏置的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 检测 样品 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种倒装芯片检测样品的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：前处理：以有机溶剂浸泡待检测倒装芯片封装集成电路，使粘结封装外壳的粘结胶软化或溶解，再将该封装外壳撬开，露出通过焊球固定于倒装芯片封装集成电路基板面上的倒装芯片背面；固定：以倒装芯片背面朝外的方式，用热熔蜡将上述倒装芯片封装集成电路固定于夹具上；研磨：对暴露出的倒装芯片背面进行研磨减薄，并监测倒装芯片封装集成电路基板面至倒装芯片背面的距离，将该距离扣除焊球的高度，即为芯片厚度，研磨至芯片厚度为预设厚度时，停止研磨，即得倒装芯片检测样品。
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