[发明专利]一种电磁加热软启动结构及其启动方式在审
| 申请号： | 201610202468.8 | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN105682273A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 高新忠;甘嵩;冯祥远;徐庆荣 | 申请（专利权）人： | 杭州信多达电器有限公司 |
| 主分类号： | H05B6/06 | 分类号： | H05B6/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311228 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电磁加热软启动结构，包括LC震荡电路、IGBT/MOSFET驱动电路、同步硬件电路、单片机，过零检测电路，所述同步硬件电路与所述单片机连接，所述单片机处理同步信号得到同步脉冲信号；所述单片机与所述IGBT/MOSFET驱动电路连接，由所述单片机输出开关控制信号给所述及IGBT/MOSFET驱动电路，控制所述IGBT/MOSFET电平高、低，所述单片机实时检测过零检测电路，并判定过零点，再根据所述过零检测电路检测的过零点，发送信号至所述单片机，所述单片机会每次在过零点开启软启动。本发明采用单片机采集电网过零信号，单片机根据系统加热情况从过零点开启软启动进行加热，启动软启动程序能够有效降低电磁加热产生的噪音，达到噪音可接受的目的，提升客户使用满意度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 加热 启动 结构 及其 方式 | ||
【主权项】：
一种电磁加热软启动结构，其特征在于：包括LC震荡电路、IGBT/MOSFET驱动电路、同步硬件电路、单片机，过零检测电路，所述同步硬件电路与所述单片机连接，所述单片机处理同步信号得到同步脉冲信号；所述单片机与所述IGBT/MOSFET驱动电路连接，由所述单片机输出开关控制信号给所述及IGBT/MOSFET驱动电路，控制所述IGBT/MOSFET电平高、低，所述单片机实时检测过零检测电路，并判定过零点，再根据所述过零检测电路检测的过零点，发送信号至所述单片机，所述单片机会每次在过零点开启软启动。
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