[发明专利]一种电子电路的3D打印方法在审
申请号: | 201610203638.4 | 申请日: | 2016-03-31 |
公开(公告)号: | CN105733198A | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
发明(设计)人: | 车声雷;诸葛凯;俞海燕;乔梁;王立超;应耀;余靓;李旺昌 | 申请(专利权)人: | 浙江工业大学 |
主分类号: | C08L63/10 | 分类号: | C08L63/10;C08L67/06;C08L71/00;C08K3/08;C08K9/04;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/24;B33Y70/00;B33Y80/00;H01F1/42;H01B1/22;H01B13/00 |
代理公司: | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人: | 黄美娟;李世玉 |
地址: | 310014 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种电子电路的3D打印方法,所述方法利用三维作图软件设计电子电路的整体三维模型,转换成可打印文件,生成相应的打印路径及使用参数;3D喷墨打印机的多个喷射打印头按打印路径移动,并喷射出一层电子浆料在工作成型托盘上,紫外光固化灯沿着打印头工作的方向发射出紫外光,使电子浆料固化;不同的打印头喷射出不同的电子浆料,最终形成完整的电子电路;采用3D打印的方法来进行电子电路的制造,可以通过控制打印机喷头的精度以及打印层的间距,来控制产品的尺寸和精度,并且可以满足电子仪器、仪表工业产品尺寸微型化、形状复杂化的要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子电路 打印 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电子电路的3D打印方法,其特征在于所述方法按如下步骤进行:(1)利用三维作图软件设计电子电路的整体三维模型,包括基板、导线、电阻、电容、电感;(2)将步骤(1)的三维软件所做的电子电路三维模型文档转换成可打印文件;(3)根据步骤(2)形成的可打印文件生成相应的打印路径及使用参数;(4)3D喷墨打印机的多个喷射打印头按打印路径移动,并喷射出一层电子浆料在工作成型托盘上,紫外光固化灯沿着打印头工作的方向发射出紫外光,使电子浆料固化;不同的打印头喷射出不同的电子浆料,所述喷射打印头包括电感芯极打印头,导线打印头,电容介质打印头,电阻元件打印头;(5)完成一层的喷射打印固化后,不同的喷射打印头继续喷射不同的电子浆料进行下一层的打印和固化;(6)依次重复步骤(4)、(5),直至电子电路打印完毕;(7)再将固化成型后的电子电路从3D喷墨打印机中移出;以设计的电子电路的技术要求为准,对电子电路进行后处理,最终形成完整的电子电路。
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