[发明专利]金属圆片级凹槽型表面声滤波芯片封装结构及其制造方法

摘要

本发明涉及一种金属圆片级凹槽型表面声滤波芯片封装结构及其制造方法，所述结构包括表面声滤波芯片晶圆（1），所述表面声滤波芯片晶圆（1）上方设置有贴合晶圆（4），所述贴合晶圆（4）与感应区域（1.2）之间形成空腔（6），所述贴合晶圆（4）在电极区域（1.1）位置处设置有第一开孔（7），所述贴合晶圆（4）表面设置有第一绝缘层（8），所述第一绝缘层（8）表面设置有第二金属层（9），所述第二金属层（9）表面设置有第二绝缘层（10），所述第二绝缘层（10）表面设置有第二开孔（11），所述第二开孔（11）内设置有金属球（12）。本发明一种金属圆片级凹槽型表面声滤波芯片封装结构及其制造方法，它能提供一种更小面积和体积的表面声滤波器件，并且具有更低的制造成本。

主权项

一种金属圆片级凹槽型表面声滤波芯片封装结构，其特征在于：它包括表面声滤波芯片晶圆（1），所述表面声滤波芯片晶圆（1）表面包括电极区域（1.1）和感应区域（1.2），所述电极区域（1.1）表面设置有第一金属层（2），所述表面声滤波芯片晶圆（1）除电极区域（1.1）和感应区域（1.2）外的区域设置有粘合胶（3），所述粘合胶（3）上方设置有贴合晶圆（4），所述贴合晶圆（4）与感应区域（1.2）之间形成空腔（6），所述贴合晶圆（4）在电极区域（1.1）位置处设置有第一开孔（7），所述贴合晶圆（4）表面设置有第一绝缘层（8），所述第一绝缘层（8）表面和电极区域（1.1）表面设置有第二金属层（9），所述第二金属层（9）表面设置有第二绝缘层（10），所述第二绝缘层（10）表面设置有第二开孔（11），所述第二开孔（11）内设置有金属球（12），所述金属球（12）与第二金属层（9）相接触。