[发明专利]金属圆片级表面声滤波芯片封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201610203979.1 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN105811917A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 张江华 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64;H03H3/08 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金属圆片级表面声滤波芯片封装结构及其制造方法，所述结构包括表面声滤波芯片晶圆（1），所述表面声滤波芯片晶圆（1）表面设置有第一绝缘层（2），所述第一绝缘层（2）上设置有贴合晶圆（4），所述贴合晶圆（4）表面设置有第二绝缘层（7），所述第二绝缘层（7）表面和电极区域（1.1）表面设置有第一金属层（8），所述第一金属层（8）表面设置有第三绝缘层（9），所述第三绝缘层（9）表面设置有第二开孔（10），所述第二开孔（10）内设置有金属球（11），所述金属球（11）与第一金属层（8）相接触。本发明一种金属圆片级表面声滤波芯片封装结构及其制造方法，它能提供一种更小面积和体积的表面声滤波器件，并且具有更低的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 圆片级 表面 滤波 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种金属圆片级表面声滤波芯片封装结构，其特征在于：它包括表面声滤波芯片晶圆（1），所述表面声滤波芯片晶圆（1）表面包括电极区域（1.1）和感应区域（1.2），所述表面声滤波芯片晶圆（1）除电极区域（1.1）和感应区域（1.2）外的区域设置有第一绝缘层（2），所述第一绝缘层（2）上设置有贴合晶圆（4），所述贴合晶圆（4）与感应区域（1.2）之间形成空腔（5），所述贴合晶圆（4）在电极区域（1.1）位置处设置有第一开孔（6），所述贴合晶圆（4）表面设置有第二绝缘层（7），所述第二绝缘层（7）表面和电极区域（1.1）表面设置有第一金属层（8），所述第一金属层（8）表面设置有第三绝缘层（9），所述第三绝缘层（9）表面设置有第二开孔（10），所述第二开孔（10）内设置有金属球（11），所述金属球（11）与第一金属层（8）相接触。
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