[发明专利]改性有序介孔有机硅材料的应用有效
| 申请号： | 201610204099.6 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN107282007B | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 关敏;毕海鹏;谢明军;黄铃;杨力;杨娟 | 申请（专利权）人： | 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司北京化工研究院 |
| 主分类号： | B01J20/22 | 分类号： | B01J20/22;C02F1/28;C02F101/34 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王崇;李婉婉 |
| 地址： | 100728 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明涉及功能材料领域，公开了改性有序介孔有机硅材料作为吸附材料的应用。该改性有序介孔有机硅材料含有有序介孔有机硅材料、寡聚苯乙烯和式(1)所示的有机硅烷化合物，其中，R |
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| 搜索关键词： | 改性 有序 有机硅 材料 应用 | ||
【主权项】：
改性有序介孔有机硅材料作为吸附材料的应用，其中，该改性有序介孔有机硅材料含有有序介孔有机硅材料、寡聚苯乙烯和式(1)所示的有机硅烷化合物，其中，R1、R2和R3各自独立地为甲基、甲氧基、乙氧基或氯，R1、R2和R3相同或不同。
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