[发明专利]一种相变合金热界面复合材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201610204764.1 申请日: 2016-04-05
公开(公告)号: CN105838333A 公开(公告)日: 2016-08-10
发明(设计)人: 温淏然;纪亚强;符显珠;孙蓉 申请(专利权)人: 中国科学院深圳先进技术研究院
主分类号: C09K5/06 分类号: C09K5/06;C22C26/00;C22C30/04;C22C32/00;C22C30/06
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋;侯潇潇
地址: 518055 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种相变合金热界面材料,其制备所需原料包含低熔点合金和导热填料,所述导热填料占低熔点合金总质量的5%~85%;所述低熔点合金包含两种以上易熔金属。本低熔点相变合金热界面复合材料在达到低熔点温度后呈熔融态,相对于导热膏具有极低的粘度,更好的流动性,能进一步填充界面间的空隙,极大的降低界面热阻,是极佳的热界面材料;另外,本发明将低熔点合金用作分散剂,并在其中加入高导填料,从而使该材料达到兼具高热导率和低界面热阻的双重特点。
搜索关键词: 一种 相变 合金 界面 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种相变合金热界面材料,其特征在于:制备所需原料包含低熔点合金和导热填料,所述导热填料占低熔点合金总质量的5%~85%;所述低熔点合金包含两种以上易熔金属。
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