[发明专利]一种单晶硅圆片分离机构在审
申请号: | 201610205275.8 | 申请日: | 2016-04-05 |
公开(公告)号: | CN105810614A | 公开(公告)日: | 2016-07-27 |
发明(设计)人: | 陈铭欣;林木榕;谢斌晖 | 申请(专利权)人: | 福建晶安光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362411 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种单晶硅圆片分离机构,包括旋转盘,所述旋转盘的顶端中心位置设有液压装置,所述第二支撑板的顶端四角均设有固定柱,所述固定柱的顶端设有第一支撑板,所述旋转装置贯穿第二支撑板和第一支撑板与电机相连,所述旋转盘的上表面四周设有前后移动机构,所述旋转盘的底端四周设有分离吸盘,所述前后移动机构与分离吸盘相连。该分离机构,通过电机带动旋转装置转动,可以调节分离吸盘的角度,通过液压装置可以带动旋转盘伸缩,从而可以带动分离吸盘伸缩,通过前后移动机构可以带动分离吸盘在旋转盘的上位置,通过分离吸盘可以吸附住单晶硅圆片,从而实现快速分离的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 单晶硅 分离 机构 | ||
【主权项】:
一种单晶硅圆片分离机构,包括旋转盘,其特征在于:所述旋转盘的顶端中心位置设有液压装置,所述液压装置的顶端设有旋转装置,所述液压装置的四周设有固定支撑柱,且固定支撑柱贯穿旋转盘,所述固定支撑柱的内侧设有支撑柱,所述支撑柱的顶端设有第二支撑板,所述第二支撑板的顶端四角均设有固定柱,所述固定柱的顶端设有第一支撑板,所述固定柱贯穿第一支撑板,所述旋转装置贯穿第二支撑板和第一支撑板与电机相连,所述旋转盘的上表面四周设有前后移动机构,所述旋转盘的底端四周设有分离吸盘,所述前后移动机构与分离吸盘相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造