[发明专利]一种用于RFID标签芯片集中CP测试方法在审
申请号: | 201610205710.7 | 申请日: | 2016-04-05 |
公开(公告)号: | CN106872874A | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
发明(设计)人: | 沈红伟;范东风;余秋芳;廖昱旻;邱家兴;崔葛;陈会军 | 申请(专利权)人: | 华大半导体有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于RFID标签芯片集中CP测试的方法,包括测试仪器向中央测试芯片下发测试命令;中央测试芯片向被测标签芯片下发测试命令;测试结束,被测标签芯片与中央测试芯片分离。采用本发明所述的方法,可以实现数据并行下发,因此实现标签芯片存储器的并行写入,以达到快速高效的测试目的;也通过总线控制,实现中央测试芯片与单颗被测芯片的单对单通信,实现芯片初始化工厂码写入的问题,以及相关测试向量的交互通信。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 rfid 标签 芯片 集中 cp 测试 方法 | ||
【主权项】:
一种用于RFID标签芯片集中CP测试的方法,其特征在于,该方法包括:测试仪器向中央测试芯片下发测试命令;中央测试芯片向被测标签芯片下发测试命令;测试结束,被测标签芯片与中央测试芯片分离。
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