[发明专利]半导体装置、金属部件以及半导体装置的制造方法

摘要

本发明提供一种能够消除组装不良的半导体装置、金属部件以及半导体装置的制造方法。通过焊料将筒状接触部件的一个开放端的凸缘接合于绝缘基板的导电性板上。外部电极用端子嵌合在筒状接触部件的主体筒部。筒状接触部件具有从主体筒部的内壁朝内侧突出的突起部。突起部设置为在筒状接触部件的一个开放端侧遍及主体筒部的内壁的整个周。突起部具有根据将外部电极用端子压入主体筒部时的负重而变形的厚度(t1)。将突起部的配置高度(h1)设定为以下高度，即通过在主体筒部的内壁与插入到主体筒部的预定深度为止的外部电极用端子的下端部之间形成间隙的方式，能够尽可能地拦截爬升至主体筒部的内壁的焊料。

主权项

一种金属部件，该金属部件在两端具备开放端，且能够将所述开放端中的一个开放端通过焊料而接合于半导体芯片或导电性板，其特征在于，具有：中空筒状的筒部，外部电极用端子能够从所述开放端中的另一个开放端插入而嵌合；和第一突起部，在所述筒部的所述一个开放端侧的内壁，沿着与所述筒部的中心轴垂直相交的方向朝内侧突出。