[发明专利]蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法有效
| 申请号： | 201610206232.1 | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN105803388B | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 武田利彦;西村佑行;小幡胜也 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23F1/02;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的蒸镀掩模的制造方法、及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。通过如下的工序制造蒸镀掩模，即：准备在金属板的一面设有树脂层的带树脂层的金属板；相对于所述带树脂层的金属板的金属板，通过形成仅贯通该金属板的缝隙而形成带树脂层的金属掩模；然后，从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂层上纵横地形成多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而形成树脂掩模。 | ||
| 搜索关键词： | 蒸镀掩模 制造 方法 有机半导体 元件 | ||
【主权项】：
1.一种蒸镀掩模的制造方法，所述蒸镀掩模将设有缝隙的金属掩模、和位于所述金属掩模的表面且配置有与要蒸镀制作的图案相对应的开口部的树脂掩模层积而构成，所述蒸镀掩模的制造方法的特征在于，具备如下的工序：准备在金属板的一面设有树脂层的带树脂层的金属板；在所述带树脂层的金属板的金属板上，通过形成仅贯通该金属板的缝隙而形成带树脂层的金属掩模；然后，从所述带树脂层的金属掩模的所述金属掩模侧通过所述缝隙而照射激光，在所述树脂层上形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而形成树脂掩模，在从金属掩模侧俯视观察所述蒸镀掩模的情况下，所述缝隙的尺寸比所述开口部的尺寸大。
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