[发明专利]发光装置在审
| 申请号： | 201610206337.7 | 申请日： | 2012-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN105789153A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 苏柏仁;李允立;陈正言;许国君 | 申请（专利权）人： | 新世纪光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台南市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光装置，包括一绝缘基板、一芯片以及一图案化导电层。绝缘基板具有彼此相对的一上表面与一下表面。芯片配置于绝缘基板的上表面的上方。图案化导电层配置于绝缘基板的上表面与芯片之间。芯片经由图案化导电层与一外部电路电性连接。芯片所产生的热经由图案化导电层及绝缘基板而传递至外界。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种发光装置，其特征在于，包括：一电路载体，具有一第一电极及一第二电极；一绝缘层，设置在所述电路载体上；一第一图案化导体层，设置在所述绝缘层上；一发光二极管芯片，设置在所述绝缘层及所述第一图案化导体层上，并暴露部分所述第一图案化导体层，所述发光二极管芯片具有一半导体层，所述半导体层包括一第一型掺杂层、一发光层及一第二型掺杂层，所述发光层位于所述第一型掺杂层与所述第二型掺杂层之间，所述第一型掺杂层与所述第一图案化导体层电性连接；一第一导电连接结构，以打线方式连接所述第一电极及暴露的部分所述第一图案化导体层，使得所述第一型掺杂层与所述第一电极电性连接；以及一第二导电连接结构，电性连接所述第二型掺杂层与所述第二电极。
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