[发明专利]一种喷嘴和刻蚀装置有效
申请号: | 201610206567.3 | 申请日: | 2016-04-05 |
公开(公告)号: | CN105870040B | 公开(公告)日: | 2018-09-04 |
发明(设计)人: | 丁希龙;黄二元;王成胜;吴兆甑;訾玉宝;刘祖宏 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;张天舒 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种喷嘴和刻蚀装置,属于刻蚀技术领域,其可解决现有的刻蚀过程中由于积水效应导致刻蚀能力不均匀的问题。本发明的喷嘴的嘴套接于主体外,嘴套设有出液口;使用时,在通有刻蚀液的管道上连接多个该喷嘴,由于嘴套可相对于所述主体移动,因此相当于相应的调节了基板不同位置处的嘴套的出液口到待刻蚀基板的距离,从而控制刻蚀液的流出量,克服积水效应。具体的,可以调节待刻蚀基板中部的所述出液口到待刻蚀基板的距离小于待刻蚀基板边缘位置处的出液口到待刻蚀基板的距离。本发明的刻蚀装置适用于各种刻蚀工艺中。 | ||
搜索关键词: | 一种 喷嘴 刻蚀 装置 | ||
【主权项】:
1.一种刻蚀装置的喷嘴,其特征在于,包括:中空的主体,所述主体一端设有接口,另一端设有主体出液口,所述主体外壁设有主体连接部,所述主体的一端通过接口与管道连接;嘴套,包括嘴套连接部和嘴套出液口,所述嘴套通过所述嘴套连接部与所述主体连接部连接于所述主体设有主体出液口的一端的外侧;在沿所述主体出液的方向上,所述嘴套可相对于所述主体移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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