[发明专利]一种化镍金PCB降低金盐浪费的方法在审
| 申请号： | 201610206791.2 | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN105873372A | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 蓝春华;张鸿伟;林海华;谭小林 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 姚迎新 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种化镍金PCB降低金盐浪费的方法，包括如下步骤：1)制作PCB板时将内层芯板中临近板边的阻流条去除或宽度减小，进而在板边预留出一定宽度的无铜区用于铣边；2)利用铣刀在板边预留的无铜区内进行铣边，避免板边露铜；3)对PCB板表面化镍金处理，此时，由于板边无露铜，进而可以防止板边附上金，降低金盐浪费。该方法在化镍金时无需包胶纸，因而可将降低加工成本,且通过板边阻流条的减少，不会对PCB产品品质有影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化镍金 pcb 降低 浪费 方法 | ||
【主权项】：
一种化镍金PCB降低金盐浪费的方法，其特征在于，包括如下步骤：1)制作PCB板时将内层芯板中临近板边的阻流条去除或宽度减小，进而在板边预留出一定宽度的无铜区用于铣边；2)利用铣刀在板边预留的无铜区内进行铣边，避免板边露铜；3)对PCB板表面化镍金处理，此时，由于板边无露铜，进而可以防止板边附上金，降低金盐浪费。
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