[发明专利]一种适用于回转体箭体结构的组合配平方法

摘要

一种适用于回转体箭体结构的组合配平方法，首先以任一箭体截面的圆心为坐标原点，箭体截面上任意两垂直直径为y、z轴，建立yoz坐标系，然后获取箭体质心在坐标系中的横移坐标，当横移坐标对应对接孔具备安装条件时，计算得到单一配平块质量，当横移坐标对应对接孔不具备安装条件时，计算得到分布的配平块质量，最后将配平砝码进行组合得到对应质量及数量的配平块，并利用紧固件紧固，完成质心配平。本发明配平方法通过利用回转体箭体环形框上的一个或者多个对接孔安装紧固配平块，克服了现有技术需要在箭体结构上额外开孔或者预留安装孔的缺陷，保证了箭体的产品质量，具有较好的配平效率和适应性。

主权项

一种适用于回转体箭体结构的组合配平方法，其特征在于包括如下步骤：(1)以回转体箭体上任意一个环形框所在箭体截面的圆心为坐标原点，以当前环形框所在箭体截面上任意两个垂直直径指向为y轴指向、z轴指向，建立yoz坐标系；(2)获取回转体箭体质心在yoz坐标系中的横移坐标，并记为A(y₀,z₀)；(3)如果横移坐标A(y₀,z₀)关于坐标原点O的对称象限内环形框上位于OA延长线上的对接孔具备安装条件，则将该对接孔作为配平块安装点B，并计算得到配平块质量m_P为$m_P=\frac{2\sqrt{y_0^2+z_0^2}\·M}{D}$其中，M为回转体箭体的质量，D为以坐标原点O为圆心、以坐标原点O到配平块质心距离为半径所在圆的直径；将配平砝码进行组合得到质量为m_P的配平块，然后利用紧固件将配平块紧固在当前环形框上，完成质心配平；(4)如果横移坐标A(y₀,z₀)关于坐标原点O的对称象限内环形框上位于OA延长线上的对接孔不具备安装条件，则在该对接孔两侧任意选取两个对阵的且均具备安装条件的对接孔，并记为点B1、点B2，并计算得到配平块质量m_P0为$m_{P0}=\frac{\sqrt{y_0^2+z_0^2}\·M}{D{\mathrm{cos\θ}}^{\′}}$其中，θ’为B1或B2与坐标原点O连线与OA的夹角；将配平砝码进行组合得到两个质量为m_P0的配平块，然后利用紧固件分别将配平块紧固在点B1、点B2，完成质心配平。