[发明专利]高速接口保护装置有效
申请号: | 201610207407.0 | 申请日: | 2016-04-06 |
公开(公告)号: | CN106057795B | 公开(公告)日: | 2019-08-27 |
发明(设计)人: | J·A·塞尔瑟多;乔纳森·法伊弗 | 申请(专利权)人: | 美国亚德诺半导体公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 欧阳帆 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及高速接口保护装置。公开的技术涉及电子器件,更特别地涉及保护电路免受诸如电过应力/静电放电的暂态电事件破坏的保护器件。保护器件包括半导体衬底,该半导体衬底中形成有至少两个阱以及在至少两个阱下面且接触至少两个阱的深阱。器件另外包括形成在至少两个阱中的一个阱中且具有第一导电类型的第一重掺杂区域和第二导电类型的第一重掺杂区域的第一PN二极管,并且包括第二PN二极管,该第二PN二极管形成在至少两个阱中的一个阱中并且具有第一导电类型的第二重掺杂区域和第二导电类型的第二重掺杂区域。 | ||
搜索关键词: | 高速 接口 保护装置 | ||
【主权项】:
1.集成电路器件,包括:半导体衬底,其中形成有至少两个阱和在所述至少两个阱下面且接触所述至少两个阱的深阱;第一PN二极管,形成在所述至少两个阱中的一个中且包括第一导电类型的第一重掺杂区域以及第二导电类型的第二重掺杂区域;第二PN二极管,形成在所述至少两个阱中的另一个中且包括所述第一导电类型的第三重掺杂区域以及所述第二导电类型的第四重掺杂区域,其中所述第一PN二极管和所述第二PN二极管通过电短接结构电短接而形成具有阈值电压的第一串联连接的二极管;以及PNPN硅控整流器SCR,具有触发电压且包括所述第一导电类型的所述第一重掺杂区域、所述至少两个阱、所述深阱以及所述第二导电类型的所述第四重掺杂区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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