[发明专利]具有连续隔离结构的导电高分子复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201610208071.X | 申请日： | 2016-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN105647017B | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 杨伟;龚涛;刘梦琦;包睿莹;谢邦互;杨鸣波 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | C08L23/12 | 分类号： | C08L23/12;C08L25/06;C08K3/04;C08K7/24;C08L23/08;C08L71/02;C08J9/26;H01B1/24 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙)51232 | 代理人： | 刘文娟 |
| 地址： | 610065 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于导电高分子复合材料领域，具体涉及一种具有连续隔离结构的导电高分子复合材料及其制备方法。本发明提供一种导电高分子复合材料，其原料包括聚合物1和导电填料，该导电高分子复合材料具有连续隔离结构，所述连续隔离结构为导电填料以粒子层构成的三维网络的形式规整地分布在聚合物1中，同时聚合物1被导电填料粒子层分割但仍然保持连续结构。本发明具有新型连续隔离结构的导电高分子复合材料具有极低的导电逾渗阈值，在导电填料含量很低的时候就能具有较高的电导率，同时还具有较高的模量、强度和韧性，具有良好的综合性能。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 连续 隔离 结构 导电 高分子 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
导电高分子复合材料，其特征在于，其原料包括聚合物1和导电填料，该导电高分子复合材料具有连续隔离结构，所述连续隔离结构为：导电填料以粒子层构成的三维网络的形式规整地分布在聚合物1中，并且，聚合物1被导电填料粒子层分割，但同时聚合物1仍然保持连续结构；所述导电高分子复合材料采用下述方法制备得到：1)将聚合物1与导电填料载体熔融共混形成具有双逾渗结构的聚合物1/导电填料载体共混物，该共混物记为M1；其中，所述导电填料载体为聚合物2与导电填料共混形成的聚合物2/导电填料复合材料，所述聚合物2与聚合物1不相容；并且，M1中导电填料选择性分布在聚合物2中；2)将M1采用溶剂浸泡法选择性地将其中的聚合物2相完全溶解除去，然后经干燥、去除溶剂，得到多孔的聚合物1/导电填料复合材料；3)将步骤2)所得多孔的聚合物1/导电填料复合材料经过热压工艺制备出具有连续隔离结构的聚合物1/导电填料复合材料，即导电高分子复合材料。
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