[发明专利]一种PCB板的制作方法有效
| 申请号： | 201610208224.0 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN105792525B | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 程柳军;王红飞;陈蓓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 谭启斌 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种PCB介质层的制作方法，包括以下步骤：在制作多层印制板的介质层时，选用两张相同的半固化片；测出所述半固化片的经向玻纤间距a以及纬向玻纤间距b；将两张相同的半固化片完全重叠，这时，两张半固化片的经向玻纤束均沿X轴方向延伸，两张半固化片的纬向玻纤束均沿Y轴方向延伸；将位于下方的一张半固化片分别沿X轴方向和Y轴方向移动X1和Y1的距离进行错位，其中X1为a的非整数倍，Y1为b的非整数倍；将错位的半固化片与芯板进行预叠，得到预叠板，将预叠板表面覆以铜箔，置于压机底盘上，再经热压处理形成多层板，并经钻孔、电镀、蚀刻后形成阻抗受控线路。本发明可有效改善介质层介电常数的均一性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 介质 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：A、在制作多层印制板的介质层时，选用两张相同的半固化片；B、测出所述半固化片的经向玻纤间距a以及纬向玻纤间距b；C、将两张相同的半固化片完全重叠，这时，两张半固化片的经向玻纤束均沿X轴方向延伸，两张半固化片的纬向玻纤束均沿Y轴方向延伸；D、将位于下方的一张半固化片分别沿X轴方向和Y轴方向移动X1和Y1的距离进行错位，其中X1为a的非整数倍，Y1为b的非整数倍；E、将错位的半固化片与芯板进行预叠，得到预叠板；F、将预叠板表面覆以铜箔，置于压机底盘上，再经热压处理形成多层板，并经钻孔、电镀、蚀刻后形成阻抗受控线路。
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