[发明专利]针对封装基板进行激光钻孔的方法在审
| 申请号： | 201610208293.1 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN105911960A | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 钟利东;何欢;李志东 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/408 | 分类号： | G05B19/408 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出一种针对封装基板进行激光钻孔的方法，包括如下步骤：生成原始钻孔文件；利用文本编程工具复制编辑该原始钻孔文件，分别获得生产设备可识别的导航孔文件、板内钻孔文件及钻孔检查文件；调用导航孔文件、板内钻孔文件及检查文件，对封装基板进行激光钻孔。本发明提出一种针对封装基板进行激光钻孔的方法，可自动实现钻孔文件转换，大大地节约了生产成本，又能快速地提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 针对 封装 进行 激光 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
一种针对封装基板进行激光钻孔的方法，其特征在于，包括如下步骤：生成原始钻孔文件；利用文本编程工具复制编辑该原始钻孔文件，分别获得生产设备可识别的导航孔文件、板内钻孔文件及钻孔检查文件；调用导航孔文件、板内钻孔文件及检查文件，对封装基板进行激光钻孔。
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