[发明专利]一种封装基板孔位制造方法在审
| 申请号： | 201610208456.6 | 申请日： | 2016-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN105826208A | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 张联洲 | 申请（专利权）人： | 西安明科微电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710100 陕西省西安市航*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板孔位制造方法，涉及封装基板技术领域，所述方法包括：采用模具加工陶瓷预制型，得到带有通孔的陶瓷预制型，其中，所述模具的预设位置处设有通孔；采用浸渗工艺在所述陶瓷预制型的通孔上填充铝；在所述铝上加工第一预设尺寸的孔和第二预设尺寸的攻牙，得到带有铝的封装基板孔位，其中，所述第一预设尺寸小于所述通孔的直径。本发明加工精度高，加工成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 基板孔位 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装基板孔位制造方法，其特征在于：包括：采用模具加工陶瓷预制型，得到带有通孔的陶瓷预制型，其中，所述模具的预设位置处设有通孔；采用浸渗工艺在所述陶瓷预制型的通孔上填充铝；在所述铝上加工第一预设尺寸的孔和第二预设尺寸的攻牙，得到带有铝的封装基板孔位，其中，所述第一预设尺寸小于所述通孔的直径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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