[发明专利]用于监测燃气火焰温度的紫外探测器芯片及其制备方法在审
申请号: | 201610209302.9 | 申请日: | 2016-04-01 |
公开(公告)号: | CN105845696A | 公开(公告)日: | 2016-08-10 |
发明(设计)人: | 王国胜;谢峰;王俊;郭进;吴浩然;宋曼;易媛媛 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144;H01L31/105;H01L31/18 |
代理公司: | 北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11487 | 代理人: | 刘葛;郭鸿雁 |
地址: | 230088 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于监测燃气火焰温度的紫外探测器芯片及其制备方法。其目的是为了提供一种设计巧妙、监测准确的紫外探测器芯片及其制备方法。本发明包括采用光刻和ICP技术对探测器外延片进行刻蚀,并结合标准半导体微加工工艺在外延片上制作第一PIN二极管和第二PIN二极管,第一PIN二极管为具有滤波结构的PIN二极管,第二PIN二极管为普通PIN二极管,能分别探测不同波段的信号,通过一个紫外探测器芯片从而实现对两个特定目标波段的同时探测,特别是将该紫外探测器芯片应用到燃气燃烧设备的火焰温度探测中,可以通过第一PIN二极管与第二PIN二极管输出的光电流比获得燃气火焰的温度信息,从而实现对相关燃气燃烧参数的监控。 | ||
搜索关键词: | 用于 监测 燃气 火焰 温度 紫外 探测器 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种用于监测燃气火焰温度的紫外探测器芯片,其特征在于:包括衬底(101)、多个第一PIN二极管(Diode1)和多个第二PIN二极管(Diode2),衬底(101)顶端并列设置多个第一PIN二极管(Diode1)和第二PIN二极管(Diode2),所述第一PIN二极管(Diode1)又包括缓冲层(102)、n型半导体材料层(103)、i型光吸收层(104)、p型半导体材料层(105)和p型滤波层(106),缓冲层(102)设置在衬底(101)顶端,缓冲层(102)顶端设置有n型半导体材料层(103),n型半导体材料层(103)顶端的一侧设置有i型光吸收层(104),n型半导体材料层(103)顶端的另一侧设置有n型欧姆接触电极(107),i型光吸收层(104)顶端设置有p型半导体材料层(105),p型半导体材料层(105)顶端设置有p型滤波层(106),p型滤波层(106)顶端设置有p型欧姆接触电极(108);所述第二PIN二极管(Diode2)又包括缓冲层(102)、n型半导体材料层(103)、i型光吸收层(104)和p型半导体材料层(105),缓冲层(102)设置在衬底(101)顶端,缓冲层(102)顶端设置有n型半导体材料层(103),n型半导体材料层(103)顶端的一侧设置有i型光吸收层(104),n型半导体材料层(103)顶端的另一侧设置有n型欧姆接触电极(107),i型光吸收层(104)顶端设置有p型半导体材料层(105),p型半导体材料层(105)顶端设置有p型欧姆接触电极(108)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的