[发明专利]多片微带集成瓦片式多功分器有效
| 申请号： | 201610209337.2 | 申请日： | 2016-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN105742776B | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 刘少辉;方正新;杨星华;刘永涛;陈文兰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H01P3/08 | 分类号： | H01P3/08;H01P3/00;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙) 11487 | 代理人： | 刘葛;郭鸿雁 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多片微带集成瓦片式多功分器。其目的是为了提供一种体积小、集成度高的功分器。本发明包括顶层微带板、底层微带板和多个中部微带板，各中部微带板依次夹设在顶层微带板与底层微带板之间，各中部微带板上分别设置有功分器射频电路，各中部微带板上分别设置有功分器信号总端口和多个功分器信号分端口，功分器射频电路的信号输出端与对应功分器信号总端口连接，功分器射频电路的信号输入端与对应多个功分器信号分端口连接。顶层微带板上设置有多个功分器连接点，各功分器连接点分别与各中部微带板上的功分器信号总端口对应连接，底层微带板上设置有多个毛纽扣连接点，各毛纽扣连接点分别与各中部微带板上的功分器信号分端口对应连接。 | ||
| 搜索关键词： | 微带 集成 瓦片 式多功分器 | ||
【主权项】：
1.一种多片微带集成瓦片式多功分器，其特征在于：包括顶层微带板(1)、底层微带板(7)和多个中部微带板，顶层微带板(1)一侧表面、底层微带板(7)一侧表面和各中部微带板一侧表面分别覆有金属箔，顶层微带板(1)表面的金属箔、底层微带板(7)表面的金属箔和中部微带板表面的金属箔作为共同的射频地，底层微带板(7)设置在顶层微带板(1)下方，各中部微带板依次夹设在顶层微带板(1)与底层微带板(7)之间，顶层微带板(1)与相邻中部微带板之间、底层微带板(7)与相邻中部微带板之间和两相邻中部微带板之间通过半固化片固定连接，在各中部微带板顶端分别设置有功分器射频电路，各中部微带板上分别设置有功分器信号总端口和多个功分器信号分端口，每个中部微带板上的功分器射频电路的信号输出端与该中部微带板上的功分器信号总端口连接，每个中部微带板上的功分器射频电路的信号输入端分别与该微带板上的多个功分器信号分端口连接，所述顶层微带板(1)上设置有与中部微带板数量相同的功分器连接点，各功分器连接点分别与各中部微带板上的功分器信号总端口对应连接，所述底层微带板(7)上设置有多个毛纽扣连接点，各毛纽扣连接点分别与各中部微带板上的功分器信号分端口对应连接。
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