[发明专利]花椒的修剪种植方法

摘要

本发明公开了一种花椒的修剪种植方法，其步骤如下：1)整地；2)苗床选择；3)育苗；4)修剪管理：(1)第一年修剪定杆；(2)第二年修剪培养二级主枝，摘心培养结果枝；(3)第二年修剪培养主枝的延长枝和侧枝，培养结果枝和结果组；5)病虫害防治；将由苦蒿草，提取苦瓜汁水，提取油桐果汁水和淘米水组成的花椒杀虫剂按比例进行配比后，按1：100比例勾兑清水，选择阴天在病虫害产生处用喷药器具进行一天1次的喷洒，连续喷洒2天；本发明有利于花椒骨架牢固、枝条健壮、光合作用强、通风良好，喷花椒杀虫剂，减少病虫害、提高花椒的产量，增产幅度达30％以上。

主权项

一种花椒的修剪种植方法，其特征在于：包括以下步骤：1)整地：在荒山、荒坡或者长江流域岸边，地势平坦、排水良好的地块作为种植区，整地施肥；2)在温室内选择土壤肥沃、地势平坦、排水良好的地块作为苗床，并对其进行处理，松土消毒，育苗土块晒白，待用；3)育苗：在9月上旬或者中旬采取耐寒力强、株型好的青花椒种子，阴干开口，然后清洗泡搓晾干备用，将花椒种子撒在苗床上，浇水保证土壤湿润，用稻草盖上，然后覆盖塑料薄膜，塑料薄膜与地面要留有60～100cm的高度。4)修剪管理：(1)第一年修剪定杆：在5月中旬～6月上旬进行定杆，定杆高度距地面50～60cm处进行剪截，定杆时要求剪口下10～15cm范围内有4～5个饱满牙；(2)第二年修剪培养二级主枝，摘心培养结果枝：在枝梢长到30cm左右时进行摘心，控制枝梢的生长，对主枝上锁萌发的新梢，根据生长的空间和立地提交确定去留；(3)第二年修剪培养主枝的延长枝和侧枝，培养结果枝和结果组，选择6月份在二级主枝上的延长枝的强枝进行短截，剪留基部长度为15～20cm，弱枝全部剪除，使主枝间均衡生长；5)病虫害防治；将由苦蒿草，提取苦瓜汁水，提取油桐果汁水和淘米水组成的花椒杀虫剂按比例进行配比后，按1：100比例勾兑清水，选择阴天在病虫害产生处用喷药器具进行一天1次的喷洒，连续喷洒2天。