[发明专利]用于WLAN应用的前端集成电路有效
| 申请号： | 201610210504.5 | 申请日： | 2016-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN105915256B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | C-W·P·黄;L·拉姆;M·M·多尔蒂;M·J·麦克帕特林 | 申请（专利权）人： | 天工方案公司 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40;H04W88/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 于小宁 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于无线局域网WLAN应用的前端集成电路。在一些实施例中，半导体裸芯可以包括半导体基板，以及在该半导体基板上实现并且配置用于与频率范围相关联的WLAN发射操作的功率放大器。该半导体裸芯还可以包括在该半导体基板上实现并且配置用于与该频率范围相关联的WLAN接收操作的低噪声放大器(LNA)。该半导体裸芯还可以包括在该半导体基板上实现并且配置为有助于该发射和接收操作的发射/接收开关。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 wlan 应用 前端 集成电路 | ||
【主权项】：
一种半导体裸芯，包括：半导体基板；功率放大器，在该半导体基板上实现，并且配置用于与频率范围相关联的无线局域网(WLAN)发射操作；低噪声放大器(LNA)，在该半导体基板上实现，并且配置用于与该频率范围相关联的WLAN接收操作；以及发射/接收开关，在该半导体基板上实现，并且配置为有助于该发射和接收操作。
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