[发明专利]电子控制单元有效
| 申请号： | 201610210619.4 | 申请日： | 2016-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN106061143B | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 吉见朋晃 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K7/20;B62D5/04 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王萍;李春晖<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在根据本公开的电子控制单元中，基板(10)固定到壳体(50)。发热元件(21‑25)安装在基板(10)的在壳体(50)侧的表面(11)上。散热部件(90)设置在发热元件(21‑25)和壳体(50)之间。壳体(50)的在基板(10)侧的表面包括容纳凹陷(71‑75)、分隔壁部(76)、外围壁部(52)和缓冲部(81‑85)。在每个容纳凹陷(71‑75)中容纳发热元件(21‑25)中的相应的发热元件。分隔壁部(76)使多个发热元件(21‑25)彼此分离。外围壁部(52)围绕容纳凹陷(71‑75)和分隔壁部(76)。每个缓冲部(81‑85)在容纳凹陷(71‑75)中的相应的容纳凹陷和外围壁部(52)之间形成。每个缓冲部(81‑85)被形成为高于容纳凹陷(71‑75)中的相应的容纳凹陷的底部，并且低于外围壁部(52)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 控制 单元 | ||
【主权项】：
1.一种电子控制单元(1-4)，包括：/n基板(10)；/n壳体(50)；所述基板(10)固定到所述壳体(50)；/n安装在所述基板(10)的在所述壳体(50)侧的表面(11)上的多个发热元件(21-25)；以及/n散热部件(90)，设置在所述多个发热元件(21-25)和所述壳体(50)之间，其中：/n所述壳体(50)的在所述基板(10)侧的表面包括：/n多个容纳凹陷(71-75)，在每个容纳凹陷中容纳所述多个发热元件(21-25)中的相应的发热元件；/n分隔壁部(76)，使所述多个发热元件(21-25)彼此分离；/n外围壁部(52)，围绕所述多个容纳凹陷(71-75)和所述分隔壁部(76)；以及/n多个缓冲部(81-85)，每个缓冲部在所述多个容纳凹陷(71-75)中的相应的容纳凹陷和所述外围壁部(52)之间形成；以及/n所述多个缓冲部(81-85)中的每个缓冲部被形成为高于所述多个容纳凹陷(71-75)中的相应的容纳凹陷的底部，并且低于所述外围壁部(52)。/n
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